晶合集成28纳米逻辑芯片通过功能性验证

晶合集成28纳米逻辑芯片通过功能性验证

facai369 2024-10-11 新闻动态 898 次浏览 0个评论

10月9日晚间,晶合集成(SH688249)公告称近期在新工艺研发上取得重要进展,公司28纳米逻辑芯片通过功能性验证,“成功点亮TV”。

对于“点亮TV”,10月10日,晶合集成相关人员对《每日经济新闻》记者表示:“是芯片生产的正常流程,通过客户的功能性验证。”此外,10月10日上午,记者连续致电晶合集成董秘办,不过均未能接通。

至10日午间休市,晶合集成股价报20.35元/股,上涨5.28%。


          
            晶合集成28纳米逻辑芯片通过功能性验证

晶合集成表示,28纳米逻辑芯片成功通过功能性验证,为公司后续28纳米芯片顺利量产打下基础,并进一步丰富公司产品结构,助力公司持续稳定发展。

上市公司认为,公司28纳米逻辑平台具有广泛的适用性,能够支持包含TCON(时序控制器)、ISP(图像信号处理芯片)、SoC(系统级芯片)、Codec(音频编解码)等多项应用芯片的开发与设计。后续,公司计划进一步提升28纳米逻辑芯片的效能和产品功耗,以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。

根据晶合集成2024年中报,28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台预计总投资规模25.47亿元。截至上半年期末,项目获累计投入6.36亿元。具体应用前景为视频SoC 、图像处理(ISP)、信号传输及视频桥接芯片、时序控制芯片、内存控制器、FPGA(现场可编程门阵列)、CPU、高阶智能手机OLED屏。

此外,10月9日晚间,晶合集成披露了2024年前三季度业绩预告。前三季度,预计公司营收67亿元到68亿元,同比增长33.55%到35.54%。

对于业绩增长,晶合集成提及,28纳米逻辑芯片通过功能性验证,28纳米OLED驱动芯片预计于2025年上半年批量生成。公司将加强与战略客户的合作,加快推进OLED产品的量产和CIS(COMS图像传感器)等高阶产品开发。

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